对华贸易战新篇 美司法部重拳出击起诉晋华间谍罪(图)
来源: 多维
2018-11-01
标签: 美国
连续三个月对华征税广泛撒网或力度不够,11月1日,特朗普(专题)与习近平(专题)通话当天,美国司法部集中火力,瞄准中国半导体行业,中国晋华公司等被正式起诉。

  特朗普对华贸易战已然从连三月征税,转变到更加有的放矢(图源:VCG)

  综合媒体报道,美国总统特朗普(Donald Trump)在6月对中国发起贸易战威胁,有两点打击目标,一是中国窃取美国公司商业机密、知识产权的行为,二是《中国制造2025计划》,半导体行业芯片技术成为核心之争。

  《华盛顿邮报》11月1日报道称,11月1日,美国司法部公布了一项宽泛的打击计划,直刺中国商业犯罪,与此同时,美相关权力机构已对三例中国籍经济犯罪个体和两家涉嫌窃取商业机密的中国公司,提起诉讼。

  报道称,根据计划,美司法部将紧抓不放中国涉嫌窃取商业机密的行为。

  美司法部首席检察官塞申斯(Jeff Sessions)称:“到了适可而止的时候,我们(对窃取行为)的忍耐到头了。”

  美司法部助理首席检察官德莫斯(John Demers)称:“中国摘取美国智慧结晶,当作中国经济畅想的丰硕果实。”

  德莫斯还称:“是时候正视中国的恶意举动了,我们也会鼓励中国,既然想成为世界领先的国家,就要有实际行动与之匹配。”

  11月1日美司法部公布的被指控公司是中国国有企业福建晋华集成电路有限公司(简称“晋华”)和台湾(专题)联华电子股份有限公司,被起诉罪名是涉嫌窃取存储芯片巨头美国美光科技半导体公司的知识产权和商业机密,涉及动态随机存储器(DRAM)技术。

  塞申斯称:“美光公司占有整个存储芯片行业20%到25%的份额,(被指窃取的)这项技术,中国最近拿到了。”

  美国之音11月2日指出,美司法部称,在起诉书所指控的共谋盗窃之前,中国并没有掌握DRAM技术,中国中央政府和国务院公开把DRAM和其它微电子技术列为国家经济重点。根据起诉书,被告之一台湾人陈正坤原为美光公司2013年收购的一家电子公司的总经理兼董事长,后来成为美光公司在台湾一家子公司美光记忆体(MMT)的总裁。MMT负责为美光公司制造至少一种DRAM芯片。美国司法部说,陈正坤2015年从MMT辞职,几乎立即开始为联华工作。在陈的安排下,联华与福建晋华合作,由福建晋华提供资金,联华将DRAM技术转移给福建晋华进行量产,技术由两家公司共享。陈后来成为福建晋华的总裁,并负责其DRAM生产设施。

  不止于此,美司法部还提起民事诉讼,要求下令禁止继续转让被盗窃的商业秘密,并禁止某些被告向美国出口任何由联华或晋华利用相关商业秘密所制造的产品。起诉书在2018年9月27日提交,11月1日公布。民事诉讼于11月1日提交。

  塞申斯强调指出:“我们有多项法律,可以制裁窃取行为。”

  值得一提的是,特朗普与中国国家主席习近平在同一天11月1日,通过电话,直接交换了对贸易争端的看法,特朗普当天发表推特称:“刚和习近平主席通了很长的电话,聊得很好,我们谈了很多话题,重点在贸易上。”

  提示:

  《中国制造2025计划》指出,到2020年实现半导体芯片自给率40%,到2025年达到50%。近日,《中国制造2025》已成为美国集中制裁打击的目标。

  彭博社10月29日发表文章《习特会临近,中国2025计划依旧是个绊脚石》称,《中国制造2025计划》提出的,中国政府全力支持、推动中国在核心的未来科技领域发展,从而在此领域占据主导地位,这一点成为中美贸易战里,双方都不会让步,谈判无法达成一致的最大阻碍。

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