华为背后有张王牌:这家公司在14年成功研发100(3图)
2018-09-14
编者按:海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

数据显示:2017年,国内IC设计规模达到2073.5亿元,年增26.1%。华为海思半导体以361亿的销售额排在第一,排在第二名的是收入110亿的紫光展锐,第三是中兴微电子。前十中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。

芯片,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组,是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖,组合在一起能发挥更多作用,比如,计算机里的中央处理器(CPU)及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器(ADC)等,就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器,其单位为纳米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。

首先,华为海思做移动芯片是有先天基因优势的,华为公司的老本行就是通信技术,华为本身作为一家大型通信设备商,一直以来专注通信领域,技术积累非常深厚,而手机作为通信的载体和通信行业有着天然的联系,在这种情况下,华为海思涉足手机芯片领域应该说占了不少先天优势。



在刚开始的很多年时间里,相对华为网络设备业务,海思半导体并不被看好,甚至遭到同行嘲笑。不过任正非却认为,即使内部几十年不用海思的芯片,为了不受制于外人,也得坚持做下去。

华为发布了第一款芯片,名为“K3v1”,在当时这颗芯片的确不强大,甚至被很多同行耻笑,但不管怎么说,这是华为迈出去的第一步。

2012年,华为发布了“K3v2”芯片。这款芯片采用了1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,并且使用了40nm的工艺制程制造。这款芯片用在了华为P6和Mate 1上,这是海思芯片第一次商用,也是第一次将自研芯片用在自家手机上。

2016年海思半导体发布的麒麟 960芯片,被美国权威科技媒体 AndroidAuthority 评选为“2016 年度最佳安卓手机处理器”。

据华为给出的数据显示,2017年约有7000万台手机搭载海思芯片,以去年全球发货量达到1亿5300万台而言,搭载海思芯片的手机占了45%。

除了应用于智能手机,海思的处理器在安防领域也取得了一定的成绩。目前海思的团队主要分为三部分:分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。在海思多年的专注和投入下,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。



全球纯芯片设计公司50强,2009年中国只有海思半导体一家,这也是中国第一次闯入世界50强,2016年增长到了11家,包括海思,展讯,中兴,大唐,南瑞,华大,锐迪科,ISSI,瑞芯微,全志,澜起科技。

在2018年6月世界移动大会上,华为轮值董事长徐直军在演讲时表示,明年3月将推出基于独立组网(SA)的5G商用系统,还将推出支持5G的麒麟芯片,并于明年6月推出支持5G的智能手机。

海思的经历证明了要在半导体领域领先,需要的不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入,还需要足够耐心与坚持。

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